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导热硅胶片是什么?导热硅胶片和导热硅脂那个更好?

2015-07-13 11:24 | 作者:电脑维修技术网 | 来源: | 参与评论 | 点击:1212次

导热硅胶片是什么?导热硅胶片简介 

  “导热硅胶片”是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。

  导热硅胶片的优点

  1、材料较软,压缩性能好,导热绝缘性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有天然粘性,可操作性和维修性强;

  2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙;

  3、由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面;

  4、有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差;

  5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性,导热稳定度也更好;

  7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求;

  8、导热硅胶片具有绝缘性能(该特点需在制作当中添加合适的材料);

  9、导热硅胶片具减震吸音的效果;

  10、导热硅胶片具有安装,测试,可重复使用的便捷性。

  导热硅胶片的缺点

  相对导热硅脂,导热硅胶有以下缺点:

  1、导热系数稍低,导热硅脂的导热系数高于导热硅胶片,它们分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m;

  2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂,热阻相对较高;

  3、导热硅脂耐温范围更大,它们分别导热硅脂-60℃~300℃,导热硅胶片-50℃~220℃;

  4、价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低,导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。

导热硅胶片和导热硅脂那个更好? 

  如果是普通台式机的CPU上使用建议使用硅脂,对于这样的部位相对于的硬件来说我们拆装的次数还是比较多的.涂抹硅脂比较方面日后的其他操作.

  而导致硅胶纸一般应用于一些不方便涂抹硅脂的地方,比如主板的供电部分,现在的主板的供电部分的发热量都比较大了,但是mos管部分不是平的,涂抹硅脂不方便,因此可以贴上硅胶纸.或者是显卡的散热片下,需要多个部分与显卡上面的不同部位接触,硅脂也是不方面,可以换成硅胶纸.

  导热硅胶片同导热硅脂的一个对比:

  ①导热系数:导热硅胶片和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

  ②绝缘:导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,导热硅胶片绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。

  ③形态:导热硅脂为凝膏状,导热硅胶片为片材。

  ④使用:导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大尺寸更不便涂抹),易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净,节约人工成本。

  ⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶片厚度从0.3-10mm不等,应用范围较广。

  ⑥导热效果:同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好,因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果,导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。

  ⑦重新安装方便,而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。

  ⑧价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低.导热硅胶片多应用在笔记本电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中,价格稍高。


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